Chiếc iPhone này sẽ trở thành 'siêu nhân' AI

7 giờ trướcBài gốc

iPhone kỷ niệm 20 năm sẽ mang đến bước tiến lớn trong quá trình xử lý; những thay đổi về bộ nhớ có khả năng tăng tốc độ phản hồi của AI lên rất nhiều.

Apple đang đấu tranh để giữ cho dòng iPhone của mình luôn phù hợp trên thị trường đang say mê trí tuệ nhân tạo. Mặc dù đã có lợi thế đáng kể trong việc nghiên cứu AI trong nhiều năm, bao gồm cả việc sử dụng chip tập trung vào AI do chính mình phát triển nhưng Apple có thể sớm thực hiện những thay đổi lớn khác để cải thiện hiệu suất.

Ảnh minh họa.

Theo nguồn tin của ETNews, Apple đang nghiêm túc cân nhắc bổ sung bộ nhớ băng thông cao di động (HBM) vào dòng iPhone 2027 của mình. Chúng sẽ được áp dụng cho iPhone kỷ niệm 20 năm, đi kèm những thay đổi khác về màn hình và pin.

Việc sử dụng HBM sẽ là một thay đổi lớn đối với Apple vì đây là một kỹ thuật đòi hỏi phải xếp chồng các lớp DRAM. Việc xếp chồng làm tăng tốc độ truyền tín hiệu và băng thông, giúp bộ xử lý truy cập và bảo mật dữ liệu từ kho lưu trữ nhanh hơn và dễ dàng hơn nhiều.

HBM thường được kết nối với bộ xử lý ứng dụng nhưng có thể được kết nối với GPU, giúp xử lý AI. Đây thực sự là những gì Unified Memory thực hiện trong các mẫu máy Mac Apple Silicon.

Ảnh minh họa.

Một nguồn báo cáo khẳng định, Apple sẽ sử dụng HBM cho iPhone 2027, đang "xem xét thay đổi thiết kế" của bộ xử lý ứng dụng để làm cho chúng trở nên hữu ích hơn cho việc xử lý AI. Nguồn tin nói thêm rằng, việc kết nối bộ nhớ với GPU cũng "có khả năng xảy ra".

Báo cáo tin rằng Apple đã thảo luận về kế hoạch này với các nhà cung cấp bộ nhớ, chẳng hạn như Samsung và SK Hynix. Cả hai đều đang tạo ra các mô-đun HBM di động của riêng mình bằng công nghệ đóng gói của riêng họ, quy trình sản xuất hàng loạt dự kiến sau năm 2026. SK Hynix đang thực hiện dưới tên Vertical wire Fan Out (VFO) trong khi Samsung Electronics đang thực hiện dưới tên Vertical Cu-post Stack (VCS).

Các báo cáo xuất hiện vào tháng 12 năm ngoái cho hay, Apple đã hợp tác với Samsung để tạo ra bộ nhớ nhanh hơn cho iPhone. Mục đích là tạo ra một gói DRAM lớn hơn để tăng số lượng đầu nối, tăng băng thông bộ nhớ. Samsung và SK Hynix đang cạnh tranh quyết liệt trong lĩnh vực mô-đun HBM di động. Mỗi công ty có thể mở rộng công việc HBM hiện có trên thị trường máy chủ sang điện thoại thông minh.

Ngoài ra, iPhone kỷ niệm 20 năm sẽ có những thay đổi đối với màn hình, chẳng hạn như chuyển sang quy trình FinFET 16 nanomet cho chip điều khiển màn hình OLED (DDI) để tiết kiệm điện năng. Thêm nữa, chúng sẽ được loại bỏ viền bezel bằng cách uốn cong cả bốn cạnh của màn hình. Việc triển khai camera dưới màn hình cũng sẽ rất khó khăn vì màn hình cần truyền ánh sáng mà không được làm giảm chất lượng hình ảnh của camera.

Samsung cũng dự kiến sử dụng bộ vật liệu M16 mới cho màn hình iPhone 18 và có thể tạo ra một vật liệu tùy chỉnh cho iPhone kỷ niệm 20 năm này.

Các tin đồn khác cho hay, "Nhà Táo" sẽ sử dụng vật liệu silicon 100% không có than chì cho cực âm của pin, có thể tăng hiệu suất và tuổi thọ pin. Với AI có yêu cầu xử lý cao và có công suất cao, việc tiết kiệm hoặc cải tiến pin chắc chắn sẽ giúp AI trở nên ấn tượng hơn.

Trần Vy - AppleInsider

Nguồn Người Đưa Tin : https://nguoiduatin.vn/chiec-iphone-nay-se-tro-thanh-sieu-nhan-ai-204252105175202963.htm