Công bố 5 dự án hợp tác nghiên cứu chip bán dẫn Việt Nam - Nhật Bản

2 giờ trướcBài gốc

Ảnh minh họa: Hà Anh/Mekong ASEAN.

Năm hướng công nghệ được lựa chọn là những lĩnh vực cốt lõi và có tính đột phá, gồm vi mạch tích hợp 3D; vật liệu transistor độ linh động cao; cảm biến phục vụ môi trường và năng lượng tái tạo; thiết kế chip AI SoC bảo mật (chip tích hợp AI có khả năng bảo vệ dữ liệu); cùng các linh kiện điện tử công suất.

Dự án nghiên cứu vi mạch tích hợp 3D CFET do Trường Đại học Sư phạm Hà Nội phối hợp với Đại học Hiroshima thực hiện, hướng tới làm chủ quy trình thiết kế và chế tạo transistor silic tinh thể bằng công nghệ laser nhiệt độ thấp, đồng thời phát triển bộ nhớ bán dẫn tốc độ cao (SRAM) và đào tạo nhân lực chất lượng cao.

Song song, Trường Đại học Phenikaa hợp tác với Trường Khoa học Kỹ thuật (Đại học Ritsumeikan) của Nhật Bản phát triển vật liệu bán dẫn có độ linh động điện tử cao, kết hợp mô phỏng lý thuyết và AI, ứng dụng vào cảm biến sinh hóa.

Ở lĩnh vực cảm biến môi trường và năng lượng tái tạo, Trường Đại học Khoa học Tự nhiên - Đại học Quốc gia Hà Nội cùng Viện Khoa học và Công nghệ Nara (NAIST) nghiên cứu vật liệu oxit và perovskite phục vụ các ứng dụng liên quan.

Về thiết kế chip, Trường Đại học Khoa học Tự nhiên (Đại học Quốc gia TP HCM) phối hợp với Trường Đại học Điện tử - Truyền thông (UEC) Nhật Bản phát triển chip AI SoC bảo mật dựa trên kiến trúc RISC-V, hướng tới các thiết bị y sinh.

Dự án vật liệu và linh kiện điện tử công suất dựa trên chất bán dẫn vùng cấm rộng do Trường Vật liệu (Đại học Bách khoa Hà Nội) và Đại học Tokyo chủ trì, tập trung vào công nghệ chế tạo vật liệu bán dẫn vùng cấm rộng dựa trên ba hệ vật liệu GaN, Ga2O3 và SrTiO3.

Các dự án trên thuộc sáng kiến chiến lược về khoa học và công nghệ của Nhật Bản với các nước ASEAN (NEXUS) do Cơ quan Khoa học và Công nghệ Nhật Bản khởi xướng, với tổng ngân sách khoảng 100 triệu USD cho giai đoạn 2024 - 2029. Trong khuôn khổ sáng kiến này, Việt Nam là quốc gia duy nhất trong khu vực được ưu tiên tập trung hoàn toàn vào lĩnh vực bán dẫn.

Không chỉ hướng tới phát triển sản phẩm nguyên mẫu và tạo lập tài sản sở hữu trí tuệ, các dự án còn đặt trọng tâm vào đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao, đặc biệt ở trình độ thạc sĩ và tiến sĩ.

Dự kiến trong năm 2026, Việt Nam và Nhật Bản tiếp tục mở rộng hợp tác, đồng tài trợ thêm khoảng 10 nhiệm vụ nghiên cứu mới trong lĩnh vực bán dẫn. Hoạt động này nhằm tăng cường năng lực nghiên cứu, thúc đẩy làm chủ công nghệ và từng bước tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu.

Hà Anh

Nguồn Mekong Asean : https://mekongasean.vn/cong-bo-5-du-an-hop-tac-nghien-cuu-chip-ban-dan-viet-nam-nhat-ban-54739.html