Honor vừa ra mắt mẫu điện thoại gập mới mang tên Honor Magic V6, nổi bật với viên pin dung lượng lớn 6.600 mAh và bản lề siêu bền, ngay trước thềm Triển lãm Di động Thế giới (MWC) tại Barcelona.
Hãng công nghệ Trung Quốc này luôn theo đuổi mục tiêu chứng minh mình là nhà sản xuất điện thoại gập mỏng nhất. Phiên bản năm nay chỉ dày 4mm khi mở ra và 8,75mm khi gập lại, so với Magic V5 năm ngoái là 4,1mm khi mở và 8,8mm khi gập.
Pin là một trong những điểm ấn tượng nhất của chiếc điện thoại này. Honor Magic V6 sở hữu viên pin 6.600 mAh, tăng đáng kể so với mức 5.820 mAh của năm ngoái. Nhờ công nghệ SuperCharge của Honor, máy có thể sạc nhanh 80W qua dây và 66W không dây.
Đáng chú ý, Honor còn giới thiệu công nghệ pin Silicon-carbon mới với mật độ silicon đạt 25%, hứa hẹn sẽ nâng dung lượng pin điện thoại gập lên trên 7.000 mAh trong tương lai.
Thiết bị mới được trang bị màn hình chính AMOLED 7,95 inch với độ phân giải 2352 x 2172 pixel và màn hình phụ 6,52 inch với độ phân giải 2420 x 1080 pixel.
Cả hai màn hình đều hỗ trợ công nghệ LTPO 2.0, cho phép điều chỉnh tần số quét linh hoạt từ 1-120Hz tùy theo nhu cầu sử dụng, giúp tối ưu hiển thị và tiết kiệm năng lượng.
Honor cho biết hãng đã phát triển bản lề Super Steel mới với độ bền kéo lên tới 2.800 MPa, đảm bảo độ bền chắc cho sử dụng lâu dài.
Ngoài ra, độ sâu nếp gấp trên màn hình đã được giảm 44%, mang lại trải nghiệm hiển thị mượt mà hơn. Magic V6 còn được phủ lớp chống phản chiếu mới cho màn hình ngoài, với chỉ số phản xạ chỉ 1,5%.
Máy sử dụng vi xử lý Snapdragon 8 Elite Gen 5 của Qualcomm, đi kèm RAM 16GB và bộ nhớ trong 512GB.
Cụm ba camera sau gồm: camera chính 50 megapixel khẩu độ f/1.6, camera tele 64 megapixel khẩu độ f/2.5 và camera góc siêu rộng 50 megapixel khẩu độ f/2.2. Ở mặt trước, máy có hai camera 20 megapixel khẩu độ f/2.2.
Điện thoại gập này cũng cho phép chia sẻ tệp với máy Mac chỉ bằng một lần chạm và có thể hoạt động như một màn hình mở rộng. Honor chưa công bố giá bán của sản phẩm, nhưng cho biết Magic V6 sẽ được phát hành tại một số thị trường quốc tế trong nửa cuối năm nay.
Unbox mẫu smartphone gập mới nhất của Honor ra mắt tại WMC 2026.
Tuệ Minh
Nguồn Tri Thức & Cuộc Sống : https://kienthuc.net.vn/honor-ra-mat-dien-thoai-gap-sieu-mong-magic-v6-voi-pin-6600-mah-post1607119.html