Hợp tác Việt - Nhật phát triển AI và 5 dự án chip bán dẫn

2 giờ trướcBài gốc

Ngày 2/5/2026, Thứ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ (KH&CN) Bùi Hoàng Phương đã có buổi làm việc với Thứ trưởng Bộ Nội vụ và Truyền thông Nhật Bản (MIC) Imagawa Takuo. Trọng tâm của cuộc gặp là thúc đẩy hợp tác trong lĩnh vực ICT và trí tuệ nhân tạo, đặc biệt là triển khai lộ trình phát triển mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) chung giữa hai quốc gia.

Thứ trưởng Bùi Hoàng Phương (giữa) và Thứ trưởng MIC Imagawa Takuo (thứ 3 từ phải qua) chụp ảnh lưu niệm.

Phát triển AI gắn liền với tri thức bản địa

Theo Thứ trưởng Bùi Hoàng Phương, việc xây dựng LLM chung không chỉ dừng lại ở bài toán công nghệ thuần túy mà còn là quá trình tích hợp ngôn ngữ, lịch sử và tri thức đặc thù của mỗi quốc gia. Mô hình này được kỳ vọng sẽ góp phần lan tỏa giá trị văn hóa và tăng cường sự hiểu biết lẫn nhau.

Phía Việt Nam đề xuất sự phối hợp giữa Học viện Viettel, Cục Công nghiệp CNTT với các đơn vị uy tín của Nhật Bản như Viện Nghiên cứu NICT và Cục Công nghiệp ICT. Hai bên thống nhất cách tiếp cận "từ dưới lên", ưu tiên trao đổi trực tiếp giữa các chuyên gia và doanh nghiệp để đảm bảo tính thực tiễn trước khi báo cáo cấp Bộ.

Dự kiến trong tháng 5/2026, các buổi làm việc song phương sẽ được tổ chức để làm rõ nhu cầu và thống nhất phương thức triển khai cụ thể.

Dấu ấn 5 dự án chip bán dẫn trong hợp tác Việt - Nhật

Trong khuôn khổ chuyến thăm chính thức Việt Nam của Thủ tướng Nhật Bản Takaichi Sanae, Bộ KH&CN đã trao Bản ghi nhớ hợp tác thống nhất triển khai 5 dự án nghiên cứu chip bán dẫn. Đây là các dự án thuộc sáng kiến chiến lược NEXUS giai đoạn 2024-2029 do Cơ quan Khoa học và Công nghệ Nhật Bản khởi xướng, với tổng ngân sách khoảng 100 triệu USD.

Chip bán dẫn của đại học Việt Nam được trưng bày tại triển lãm bán dẫn SemiExpo tháng 11/2025 ở Hà Nội.

Đáng chú ý, Việt Nam là quốc gia duy nhất trong khu vực được Nhật Bản ưu tiên tập trung hoàn toàn vào lĩnh vực bán dẫn trong sáng kiến này. 5 hướng công nghệ cốt lõi được lựa chọn bao gồm:

Vi mạch tích hợp 3D.

Vật liệu transistor độ linh động cao.

Cảm biến môi trường và năng lượng tái tạo.

Thiết kế chip AI SoC bảo mật.

Linh kiện điện tử công suất.

Các dự án không chỉ hướng tới phát triển sản phẩm nguyên mẫu và tạo lập tài sản sở hữu trí tuệ mà còn đặt trọng tâm vào đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao ở trình độ thạc sĩ và tiến sĩ.

Dự kiến trong năm 2026, hai nước sẽ tiếp tục mở rộng quy mô hợp tác thông qua việc đồng tài trợ thêm khoảng 10 nhiệm vụ nghiên cứu mới trong lĩnh vực bán dẫn. Những nỗ lực này nhằm tăng cường năng lực nghiên cứu, giúp Việt Nam từng bước làm chủ công nghệ và tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị toàn cầu.

Nam Phong

Nguồn Một Thế Giới : https://1thegioi.vn/hop-tac-viet-nhat-phat-trien-ai-va-5-du-an-chip-ban-dan-251052.html