Huawei phát triển công nghệ Logic Folding nhằm cạnh tranh tiến trình 1.4nm với TSMC

2 giờ trướcBài gốc

Huawei vừa công bố lộ trình công nghệ đột phá mang tên "Logic Folding" nhằm đạt mật độ bán dẫn tương đương tiến trình 1.4nm. Động thái này được xem là chiến lược quan trọng giúp hãng cạnh tranh trực tiếp với các đối thủ hàng đầu như TSMC, Samsung và Intel trong bối cảnh các lệnh trừng phạt hạn chế khả năng tiếp cận thiết bị quang khắc EUV hiện đại.

Huawei lên kế hoạch cạnh tranh trực tiếp với tiến trình 1.4nm của TSMC vào năm 2031

Cơ chế hoạt động của công nghệ Logic Folding

Về bản chất, Logic Folding là sự nâng cấp từ công nghệ xếp chồng 3D hiện có, cho phép đặt hai con chip nằm chồng lên nhau. Giải pháp này giúp gia tăng đáng kể mật độ bóng bán dẫn trên cùng một diện tích khuôn mà không cần phải thu nhỏ khoảng cách khắc mạch – một quy trình vốn đòi hỏi hệ thống máy quang khắc EUV tối tân.

Ông He Tingbo đến từ HUAWEI phát biểu về "Con đường mới của ngành bán dẫn trong thực tiễn"

Huawei tiết lộ thế hệ vi xử lý Kirin dự kiến ra mắt vào năm 2026 sẽ là một trong những dòng chip thương mại đầu tiên ứng dụng công nghệ xếp chồng tiên tiến này. Đây là bước đệm quan trọng để hệ sinh thái công nghệ nội địa Trung Quốc duy trì sức ép cạnh tranh sòng phẳng với các đối thủ phương Tây.

Huawei sẽ sử dụng một giải pháp đột phá mang tên công nghệ "logic folding"

Nỗ lực tự chủ và rào cản kỹ thuật

Bên cạnh Logic Folding, Trung Quốc đang ráo riết nghiên cứu chế tạo máy quang khắc EUV nội địa, kỳ vọng hoàn thiện vào năm 2031. Khi kết hợp thiết bị này với kỹ thuật tạo hình gấp bốn tự căn chỉnh (SAQP), Huawei có cơ sở để phá vỡ các giới hạn vật lý và tiến sâu hơn vào kỷ nguyên silicon dưới 5nm.

Tuy nhiên, thách thức lớn nhất đối với cấu trúc chip xếp chồng chính là khả năng tản nhiệt. Việc chồng nhiều lớp vi mạch sẽ sinh ra lượng nhiệt khổng lồ, gây ảnh hưởng đến hiệu năng duy trì. Huawei hiện còn khoảng 5 năm để tối ưu hóa quy trình sản xuất và khắc phục các nhược điểm vật lý này.

Huawei còn thời gian khoảng 5 năm để khắc phục các nhược điểm trong quy trình sản xuất

Tham khảo thông số dòng máy tính bảng Huawei cao cấp