Samsung khẩn trương đua HBM4 với Hynix ngay sau Tết nguyên đán

3 giờ trướcBài gốc

Đang có cuộc đua giữa hai hãng bán dẫn Hàn Quốc

Đây không chỉ là lô hàng HBM4 sản xuất hàng loạt đầu tiên trên thế giới đến tay khách hàng, mà còn là lời khẳng định đanh thép của Samsung trước đối thủ SK Hynix, đánh dấu một bước ngoặt quan trọng trong chuỗi cung ứng phần cứng cho kỷ nguyên trí tuệ nhân tạo.

Cú hích từ nền tảng Vera Rubin

Theo những nguồn tin thân cận từ chuỗi cung ứng, Samsung đã hoàn tất các quy trình kiểm định chất lượng vô cùng khắt khe của Nvidia và chốt lịch giao hàng ngay sau kỳ nghỉ Tết Nguyên đán (Seollal) năm nay. Thời điểm này không phải là sự trùng hợp ngẫu nhiên. Nó được tính toán kỹ lưỡng để khớp hoàn hảo với lộ trình ra mắt các bộ tăng tốc AI thế hệ mới của Nvidia, đặc biệt là nền tảng Vera Rubin – kiến trúc kế nhiệm đầy tham vọng của dòng Blackwell.

Tại sự kiện CES 2026 diễn ra vào tháng trước, CEO Nvidia Jensen Huang đã khiến giới công nghệ phấn khích khi tuyên bố chip Vera Rubin đang trong giai đoạn sản xuất toàn diện và sẽ sẵn sàng khuấy đảo thị trường vào nửa cuối năm 2026. Do đó, việc Samsung kịp thời cung ứng HBM4 ngay trong quý đầu năm được xem là mảnh ghép quan trọng, giúp Nvidia có đủ cơ sở phần cứng để trình diễn sức mạnh thực tế của nền tảng này tại hội nghị GTC diễn ra từ ngày 16 đến 19.3 tới.

Đối với Samsung, thương vụ này mang ý nghĩa sống còn. Sau một thời gian dài bị SK Hynix lấn lướt trong mảng HBM3 và HBM3E, việc trở thành nhà cung cấp tiên phong cho dòng chip Vera Rubin của Nvidia là cơ hội "ngàn năm có một" để Samsung lật ngược thế cờ. Giới quan sát nhận định, nếu lô hàng này vận hành trơn tru trên các hệ thống thử nghiệm của Nvidia, Samsung sẽ nắm trong tay lợi thế cực lớn để đàm phán các hợp đồng cung ứng dài hạn, trực tiếp đe dọa thị phần của SK Hynix trong tương lai gần.

Cuộc cách mạng kỹ thuật: Khi bộ nhớ không chỉ là kho chứa

Điểm nhấn quan trọng nhất trong lô hàng lần này nằm ở những thông số kỹ thuật vượt trội mà Samsung đã đạt được, phá vỡ các giới hạn vật lý trước đó của ngành công nghiệp bán dẫn. Chip HBM4 của Samsung không chỉ đơn thuần là sự nâng cấp về dung lượng, mà là một cuộc cách mạng về kiến trúc. Hãng đã áp dụng quy trình 1c (công nghệ DRAM 10nm thế hệ thứ 6) cho các die tế bào DRAM, kết hợp với quy trình đúc 4nm tiên tiến cho die cơ sở (base die).

Đây là sự thay đổi mang tính bước ngoặt. Trong các thế hệ trước, base die thường được sản xuất trên các tiến trình cũ hơn, rẻ tiền hơn vì nó chỉ đóng vai trò trung chuyển. Nhưng với HBM4, Samsung đã tận dụng lợi thế là nhà sản xuất thiết bị tích hợp (IDM) duy nhất trên thế giới, vừa làm chủ công nghệ bộ nhớ, vừa sở hữu nhà máy đúc chip tiên tiến, để đưa quy trình 4nm vào sản xuất base die. Điều này biến khối bộ nhớ HBM4 trở nên thông minh hơn, tích hợp nhiều chức năng logic hơn ngay tại nguồn dữ liệu.

Kết quả của sự kết hợp táo bạo này là chip HBM4 của Samsung đạt tốc độ xử lý dữ liệu lên tới 11,7 gigabit/giây (Gbps), bỏ xa mức chuẩn 8 Gbps mà Hội đồng Kỹ thuật Thiết bị Điện tử Chung (JEDEC) đề ra. Trong kỷ nguyên của các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) với hàng nghìn tỷ tham số, băng thông bộ nhớ chính là "nút thắt cổ chai" lớn nhất.

Việc Samsung phá vỡ giới hạn này đồng nghĩa với việc các hệ thống AI sử dụng chip của họ sẽ có tốc độ huấn luyện và suy luận nhanh hơn đáng kể. Dù Samsung từ chối bình luận về các vấn đề liên quan đến khách hàng, nhưng thông số kỹ thuật ấn tượng này rõ ràng là "vũ khí bí mật" giúp họ thuyết phục Nvidia gật đầu, bất chấp mối quan hệ thân thiết trước đó giữa đội xanh và SK Hynix.

Canh bạc về tỷ lệ thành phẩm và cuộc chiến vương quyền

Tuy nhiên, vị trí tiên phong luôn đi kèm với những rủi ro khổng lồ. Cuộc đua HBM4 đang trở thành vũ đài cho hai triết lý sản xuất đối lập nhau giữa Samsung và SK Hynix. Trong khi Samsung chọn con đường "độc mã" với chuỗi cung ứng khép kín (sử dụng quy trình 1c DRAM và 4nm foundry của chính mình), thì SK Hynix lại chọn cách bắt tay với "người khổng lồ" TSMC. SK Hynix dự kiến sử dụng quy trình đúc 12nm của TSMC cho die cơ sở và công nghệ DRAM 1b thế hệ thứ 5 của riêng mình.

Sự khác biệt này tạo ra một bức tranh thị trường đầy thú vị. SK Hynix, với sự hỗ trợ từ TSMC và quy trình DRAM 1b đã chín muồi, được dự báo sẽ có lợi thế về tỷ lệ thành phẩm (yield) ổn định và khả năng cung ứng khối lượng lớn ngay lập tức. Đây là yếu tố an toàn mà các khách hàng lớn luôn cân nhắc. Ngược lại, Samsung đang chơi một ván bài mạo hiểm hơn: hy sinh sự ổn định ban đầu để đổi lấy hiệu năng tối thượng từ quy trình 1c và 4nm.

Giới chuyên môn nhận định, thách thức lớn nhất của Samsung hiện nay không còn nằm ở thiết kế, mà nằm ở dây chuyền sản xuất. Việc áp dụng đồng thời hai công nghệ mới (1c DRAM và 4nm Logic) vào một sản phẩm phức tạp như HBM4 là một bài toán cực khó về kiểm soát lỗi. Nếu Samsung có thể nhanh chóng cải thiện tỷ lệ thành phẩm khi tăng tốc sản xuất (ramp up), họ sẽ sở hữu con chip mạnh nhất thị trường. Nhưng nếu gặp trục trặc, họ có thể lặp lại "vết xe đổ" về nguồn cung như đã từng xảy ra với các thế hệ trước.

Cuộc chiến giữa hai ông lớn Hàn Quốc giờ đây không chỉ là câu chuyện về doanh thu, mà là cuộc chiến giành quyền định hình tiêu chuẩn cho phần cứng AI trong thập kỷ tới. Với lô hàng HBM4 đầu tiên này, Samsung đang gửi đi một thông điệp mạnh mẽ: gã khổng lồ đã thức giấc và sẵn sàng đòi lại ngôi vương, bất chấp cái giá phải trả có thể rất đắt nếu thất bại.

Bùi Tú

Nguồn Một Thế Giới : https://1thegioi.vn/samsung-khan-truong-dua-hbm4-voi-hynix-ngay-sau-tet-nguyen-dan-245938.html