Samsung kỳ vọng phục hồi mảng chip nhờ quy trình mới

8 giờ trướcBài gốc

Bộ phận Giải pháp Thiết bị (DS) sản xuất chip của Samsung đang chuẩn bị áp dụng các quy trình sản xuất tiên tiến hơn, cho phép tạo ra các sản phẩm nhanh hơn và mạnh mẽ hơn, với mục tiêu giành được đơn hàng từ các gã khổng lồ công nghệ toàn cầu, khơi dậy hy vọng phục hồi sau giai đoạn lợi nhuận sụt giảm kéo dài.

Samsung chuẩn bị áp dụng các quy trình sản xuất tiên tiến hơn, cho phép tạo ra các sản phẩm nhanh hơn và mạnh mẽ hơn.

Theo các nguồn tin trong ngành, Phó Chủ tịch Samsung Electronics kiêm người đứng đầu Bộ phận DS, ông Jun Young-hyun, đã đến Mỹ vào tuần trước và gặp gỡ các đối tác tại các công ty công nghệ lớn trên toàn cầu, trong đó có Nvidia. Chi tiết về các cuộc gặp này chưa được tiết lộ, nhưng ông đã thảo luận về khả năng Samsung cung cấp bộ nhớ băng thông cao (HBM) cho các bộ vi xử lý trí tuệ nhân tạo (AI) và năng lực sản xuất của bộ phận đúc chip (foundry).

Cuộc gặp diễn ra trong bối cảnh Samsung gần đây được phê duyệt sẵn sàng sản xuất hàng loạt cho DRAM được chế tạo bằng quy trình 1c thuộc lớp 10 nanomet. Việc phê duyệt này được cấp cho các sản phẩm sẵn sàng sản xuất đại trà. Quy trình 1c là thế hệ thứ sáu trong lớp 10 nanomet, được chia thành sáu giai đoạn: 1x, 1y, 1z, 1a, 1b và 1c. Sự tiến bộ này thể hiện kích thước node nhỏ hơn, mang lại sức mạnh tính toán cao hơn và hiệu suất năng lượng tốt hơn. Quy trình 1c tương ứng với khoảng 11 nanomet.

Samsung dự kiến sử dụng DRAM sản xuất bằng quy trình 1c làm lõi cho HBM4 - dòng chip HBM tiên tiến nhất mà Samsung, SK hynix và Micron đang chuẩn bị sản xuất hàng loạt trong nửa cuối năm nay. SK hynix và Micron đã gửi mẫu chip HBM4 thế hệ tiếp theo cho các khách hàng lớn để thử nghiệm chất lượng, nhưng các chip này được cho là sử dụng quy trình 1b. Bằng cách áp dụng quy trình 1c, Samsung muốn làm nổi bật các tính năng vượt trội của HBM4.

Trong kế hoạch này, công ty sẽ tiếp tục mở rộng Nhà máy 4 tại Pyeongtaek, tỉnh Gyeonggi. Ban đầu, Nhà máy 4 được dự kiến để bổ sung dây chuyền sản xuất cho mảng đúc chip, nhưng Samsung đã quyết định lắp đặt dây chuyền cho quy trình 1c thay vì kế hoạch ban đầu.

Mảng đúc chip đang thua lỗ của Samsung cũng đang tìm cách phục hồi. Hiện tại, bộ phận đúc chip của Samsung đang sản xuất chipset T239 của Nvidia bằng quy trình 8 nanomet. T239 là bộ vi xử lý chính cho Nintendo Switch 2 - mẫu máy chơi game bán chạy nhất từ trước đến nay của Nintendo, với 3,5 triệu đơn vị được bán ra trên toàn cầu trong bốn ngày đầu sau khi ra mắt. Các phương tiện truyền thông công nghệ dự đoán Samsung có thể thu về hơn 1,2 tỷ USD doanh thu nhờ sản phẩm này.

Kỳ vọng cũng đang tăng cao đối với các quy trình sản xuất tiên tiến hơn của Samsung. Bộ phận đúc chip đã bắt đầu sản xuất hàng loạt bộ vi xử lý ứng dụng Exynos 2500 bằng quy trình 3 nanomet cho Galaxy Z Flip 7, dự kiến được công bố tại một sự kiện vào ngày 9/7. Mặc dù có những nghi ngại về Exynos 2500 khi chip này không được sử dụng trong dòng flagship Galaxy S25, Samsung gần đây đã cải thiện tỷ lệ sản xuất đạt chuẩn và công bố trên trang web rằng bộ vi xử lý này đã được "sản xuất hàng loạt".

Trong nửa cuối năm nay, công ty cũng sẽ sản xuất Exynos 2600 bằng quy trình 2 nanomet cho dòng Galaxy S26. Theo nguồn tin, bộ phận đúc chip của Samsung đang nỗ lực giành đơn hàng cho bộ vi xử lý ứng dụng thế hệ tiếp theo của Qualcomm và các đơn vị xử lý đồ họa của Nvidia bằng cách tận dụng công nghệ lớp 2 nanomet và Gate-All-Around.

Nhờ những nỗ lực này, các nhà phân tích dự báo triển vọng tích cực hơn cho lợi nhuận quý thứ ba của công ty. Nhà phân tích Song Myung-sub từ IM Securities cho rằng lợi nhuận hoạt động của Bộ phận DS sẽ đạt 4,61 nghìn tỷ won (tương đương 3,29 tỷ USD) trong quý thứ ba, tăng 19,43% so với cùng kỳ năm trước.

"Samsung gần đây đã bắt đầu sản xuất hàng loạt DDR5 1b và đang cải thiện tỷ lệ đạt chuẩn cho quy trình 1c. Những tiến bộ này cho thấy khả năng phục hồi trong tính cạnh tranh của mảng DRAM truyền thống. Tuy nhiên, việc chứng nhận HBM3E 12 lớp cho Nvidia dường như bị trì hoãn và thành công của HBM4 dựa trên quy trình 1c vẫn còn là dấu hỏi", ông Song nhận định.

Đức Bình

Nguồn Xây Dựng : https://baoxaydung.vn/samsung-ky-vong-phuc-hoi-mang-chip-nho-quy-trinh-moi-192250703112200596.htm