Samsung mở rộng nhà máy đóng gói chip HBM

2 ngày trướcBài gốc

Theo một bản ghi nhớ hợp tác với chính quyền tỉnh Chungcheong Nam hôm nay (12/11), Samsung Electronics sẽ chuyển đổi một nhà máy màn hình tinh thể lỏng (LCD) chưa được sử dụng của Samsung Display tại Cheonan, cách Seoul khoảng 85 km về phía Nam, thành nhà máy sản xuất chất bán dẫn.

Samsung mở rộng nhà máy đóng gói để tăng cường sản xuất chip bộ nhớ băng thông cao.

Các cơ sở mới, dự kiến hoàn thành vào tháng 12/2027, sẽ có các dây chuyền đóng gói tiên tiến cho chip HBM, đang có nhu cầu cao do vai trò thiết yếu của chúng trong điện toán trí tuệ nhân tạo (AI). Đóng gói là một giai đoạn quan trọng trong quá trình sản xuất chất bán dẫn, bảo vệ chip khỏi hư hỏng cơ học và hóa học.

Samsung Electronics hy vọng các cơ sở nâng cấp tại Cheonan sẽ giúp doanh nghiệp này khôi phục lợi thế cạnh tranh trên thị trường chất bán dẫn toàn cầu. Gần đây, nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới có xu hướng tụt hậu so với đối thủ trong nước là SK hynix trong phân khúc chip băng thông cao.

Kế hoạch cung cấp sản phẩm HBM3E thế hệ thứ 5 mới nhất của Samsung Electronics cho Nvidia đã bị trì hoãn do người khổng lồ công nghệ của Mỹ lo ngại về chất lượng.

Cùng với dự án mở rộng năng lực đóng gói chất bán dẫn phục vụ hoạt động sản xuất bộ nhớ HBM, Samsung Electronics cũng thông báo chia sẻ hơn 100 bằng sáng chế với các doanh nghiệp nhỏ hơn trong nỗ lực thúc đẩy tăng trưởng chung.

Theo Bộ Thương mại, Công nghiệp và Năng lượng Hàn Quốc, gã khổng lồ công nghệ hàng đầu Hàn Quốc đã chuyển giao 128 bằng sáng chế cho 85 công ty trong năm nay để hỗ trợ phát triển các sản phẩm và giải pháp sáng tạo mà không phải trả phí bản quyền.

Samsung Electronics lần đầu tiên triển khai chương trình này vào năm 2015 và đã cung cấp tổng cộng 1.210 bằng sáng chế cho 673 công ty cho đến nay.

Bộ công nghệ mới nhất bao gồm hệ thống đề xuất lộ trình sử dụng dữ liệu sinh trắc học của người dùng, phương pháp điều khiển màn hình dựa trên theo dõi chuyển động của mắt và giải pháp chia sẻ dữ liệu không dây giữa TV và điện thoại thông minh bằng cách quét thẻ nhận dạng tần số vô tuyến.

"Hàn Quốc sẽ tiếp tục hỗ trợ các doanh nghiệp vừa và nhỏ trong việc phát triển các sản phẩm và mô hình kinh doanh mới để thúc đẩy tăng trưởng sáng tạo thông qua chương trình chia sẻ công nghệ", Bộ này cho biết trong một tuyên bố.

(Nguồn Yonhap)

Đức Bình

Nguồn Giao Thông : https://www.baogiaothong.vn/samsung-mo-rong-nha-may-dong-goi-chip-hbm-192241112163615151.htm