Tờ báo Korea Herald của Hàn Quốc đánh giá, ngành công nghiệp chip nhớ của Trung Quốc đang có bước phát triển nhanh chóng nhờ một số biện pháp hỗ trợ như trợ cấp từ chính phủ cùng kế hoạch phát hành cổ phiếu lần đầu ra công chúng (IPO) sắp tới của nhà sản xuất DRAM hàng đầu Trung Quốc.
Dù vậy, các chuyên gia trong ngành khẳng định, vị thế của Hàn Quốc trong lĩnh vực chip nhớ trên toàn cầu vẫn được duy trì vững chắc. Lợi thế này đến từ năng lực chế tạo vượt trội, tỷ lệ thành phẩm cao và tiến bộ trong các công nghệ bộ nhớ then chốt phục vụ trí tuệ nhân tạo (AI).
Hàn Quốc vẫn là "người chơi chính"
Theo đó, Samsung Electronics và SK Hynix của Hàn Quốc được cho là vẫn đang dẫn đầu thị trường bộ nhớ toàn cầu, cùng với Micron Technology của Mỹ. Ba doanh nghiệp này chiếm hơn 90% thị phần DRAM toàn cầu.
Sức mạnh của các doanh nghiệp không chỉ đến từ quy mô, mà còn ở vai trò tiên phong trong những phân khúc đòi hỏi công nghệ cao nhất, chẳng hạn DRAM tiên tiến và bộ nhớ băng thông cao (HBM) - những hạng mục thiết yếu đối với hạ tầng tính toán AI.
Bên cạnh đó, kinh nghiệm dày dặn trong sản xuất hàng loạt, mạng lưới khách hàng phủ rộng khắp toàn cầu và khả năng mở rộng các quy trình ngày càng phức tạp với hiệu suất thương mại cao đã giúp các doanh nghiệp nói trên duy trì vị thế trong nhiều năm.
Về thành tựu nổi bật, các nhà sản xuất chip Hàn Quốc là những đơn vị đầu tiên thương mại hóa bộ nhớ DDR5 từ năm 2020 và hiện đã bắt đầu cung ứng các sản phẩm chip HBM3E thế hệ thứ năm cho các khách hàng AI lớn trong năm nay. Đồng thời, họ cũng đang chuẩn bị cung ứng HBM4 thế hệ tiếp theo, trở thành một trong những công ty dẫn đầu toàn cầu trong cuộc đua bộ nhớ AI.
Trong khi đó, Trung Quốc cũng đạt được bước tiến trong lĩnh vực bộ nhớ chip với sự ra đời của công ty ChangXin Memory Technologies (CXMT) được thành lập cách đây hơn một thập kỷ.
Hiện nay, CXMT đã ghi nhận lợi nhuận vào năm 2025 và đang nắm giữ khoảng 4% thị phần DRAM toàn cầu. Công ty này đã mở rộng cơ sở khách hàng nhanh chóng và đẩy nhanh phát triển quy trình để chuẩn bị cho khả năng niêm yết tại Thượng Hải trong thời gian tới.
Theo bản cáo bạch IPO, CXMT đã chuyển từ giai đoạn phát triển ban đầu sang sản xuất hàng loạt chỉ trong vài năm. Tháng 11/2025, công ty thông báo đã sản xuất hàng loạt các sản phẩm bộ nhớ DDR5 và LPDDR5X - những tiêu chuẩn DRAM mới nhất dùng cho PC, máy chủ và thiết bị di động.
CXMT cũng đặt mục tiêu tiến vào lĩnh vực bộ nhớ AI tiên tiến, với kế hoạch sản xuất hàng loạt các sản phẩm HBM thế hệ thứ tư trong năm nay. HBM là công nghệ đòi hỏi kỹ thuật xếp chồng chip DRAM theo chiều dọc cực kỳ phức tạp nhằm cải thiện hiệu suất và hiệu quả năng lượng, đồng thời được xem là rào cản kỹ thuật lớn nhất trong sản xuất bộ nhớ.
Vẫn còn khoảng cách công nghệ
Các chuyên gia Hàn Quốc ước tính Trung Quốc đang đi sau các nhà sản xuất chip hàng đầu của Hàn Quốc khoảng hai đến ba năm về công nghệ DRAM. Đây là một khoảng cách đã thu hẹp đáng kể so với một thập kỷ trước, song vẫn mang tính quyết định trong ngành công nghiệp mà mỗi thế hệ mới đều tạo ra bước nhảy vọt về hiệu suất và chi phí.
Sự khác biệt thể hiện rõ nhất ở công nghệ quy trình. Báo cáo tháng 12 của Viện Hàn lâm kỹ thuật quốc gia Hàn Quốc cho thấy, các nhà sản xuất bộ nhớ hàng đầu nước này đã chuyển sang các nút quy trình thế hệ thứ 5 và thứ 6 thuộc lớp 10 nanomet, được gọi là 1b và 1c, cho phép mật độ cao hơn và hiệu quả năng lượng tốt hơn.
Trong khi đó, các doanh nghiệp Trung Quốc chủ yếu vẫn vận hành ở nút 1z - một thế hệ cũ hơn của DRAM dưới 20 nanomet.
Trên thực tế, điều này có nghĩa là chip Hàn Quốc có thể mang lại hiệu suất cao hơn với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn và được sản xuất kinh tế hơn ở quy mô lớn.
Trong lĩnh vực bộ nhớ flash NAND, khoảng cách công nghệ được đánh giá là hẹp hơn. Các công ty dẫn đầu thị trường như Samsung và SK Hynix đang sản xuất hàng loạt chip từ 286 đến 321 lớp, thuộc loại tiên tiến nhất trong ngành. Các nhà sản xuất Trung Quốc cũng đã tăng tốc với việc sản xuất chip NAND 232 lớp.
Mặc dù các công ty Trung Quốc vẫn đi sau về tổng thể trong mảng NAND, Viện Hàn lâm kỹ thuật quốc gia Hàn Quốc lưu ý rằng, công nghệ liên kết lai do YMTC của Trung Quốc phát triển được đánh giá là tiên tiến hơn so với các đối thủ Hàn Quốc, cho thấy Trung Quốc đang đạt được những tiến bộ thực sự, dù không đồng đều.
Đáng chú ý, khoảng cách lớn nhất giữa hai nước nằm ở HBM, nơi ưu thế của Hàn Quốc vẫn rất rõ rệt.
Ông Lee Jong Hwan, Giáo sư kỹ thuật bán dẫn hệ thống tại Đại học Sangmyung của Hàn Quốc nhận định, khoảng cách công nghệ giữa Hàn Quốc với Trung Quốc là điều dễ nhận thấy, trong đó phải kể đến HBM - nơi ưu thế của Hàn Quốc vẫn rất rõ rệt.
“Nhưng mục tiêu cuối cùng của Trung Quốc không phải là lợi nhuận ngắn hạn. Tham vọng chip của nước này liên quan trực tiếp với cạnh tranh với Mỹ, bao gồm cả AI và năng lực quân sự", học giả này cho biết thêm.
Theo các chuyên gia, thành công của nỗ lực tự chủ bán dẫn Trung Quốc là nhờ Quỹ đầu tư công nghiệp vi mạch tích hợp quốc gia, thường được gọi là Big Fund, với tổng quy mô vốn tích lũy vượt quá 690 nghìn tỷ Nhân dân tệ (tương đương 95 tỷ USD), trở thành chương trình trợ cấp bán dẫn lớn nhất thế giới.
Bước sang giai đoạn mới, quỹ này tập trung củng cố toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn của Trung Quốc, từ thiết kế, chế tạo đến đóng gói, kiểm thử và thiết bị, đồng thời ưu tiên các lĩnh vực chiến lược như chip AI tiên tiến và HBM.
Tuy vậy, các chuyên gia kỳ cựu trong ngành nhận định, vốn đầu tư lớn không đủ để vượt qua những rào cản công nghệ khắc nghiệt của sản xuất bộ nhớ tiên tiến.
“Ngành bán dẫn không phải là lĩnh vực có thể làm chủ chỉ bằng tiền,” ông Shim Dae Yong, Giáo sư Đại học Dong-A, người từng có 26 năm phụ trách mảng DRAM tại SK Hynix nhận định.
Theo ông, chu kỳ nâng cấp công nghệ nhanh chóng khiến các công nghệ cũ nhanh chóng sớm mất giá trị, làm hạn chế tác động kinh tế dài hạn của việc thống lĩnh các phân khúc thấp cấp.
(theo Korea Herald)
Ngọc Mai