MediaTek hợp tác với Intel trong đóng gói chip tiên tiến

4 giờ trướcBài gốc

Quyết định mở rộng hợp tác với Intel về công nghệ đóng gói chip tiên tiến của MediaTek là một phần trong chiến lược đặt cược lớn vào nhu cầu phần cứng và cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI) nhằm thúc đẩy giai đoạn tăng trưởng tiếp theo của công ty trên thị trường bán dẫn.

MediaTek quyết định hợp tác với Intel trong đóng gói chip tiên tiến.

Đa dạng hóa chuỗi cung ứng và tham vọng tại các trung tâm dữ liệu

Ông Vince Hu - Phó chủ tịch cấp cao của MediaTek - chia sẻ rằng, công ty hiện cung cấp các dịch vụ thiết kế chip tùy chỉnh cho khách hàng và có khả năng hỗ trợ các công nghệ công nghệ xếp chồng vi mạch 3D cũng như đóng gói tiên tiến.

Theo ông, MediaTek hiện là một trong số ít những nhà thiết kế vi mạch trên thị trường có thể hỗ trợ khách hàng sử dụng công nghệ đóng gói cao cấp từ cả hai ông lớn là Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) và Intel. Sự hợp tác mới với Intel mang lại lợi thế khác biệt, giúp MediaTek bảo đảm năng lực sản xuất khi nhu cầu thị trường ngày càng tăng cao.

Công nghệ CoWoS của TSMC từ lâu được xem là tiêu chuẩn vàng của toàn ngành trong lĩnh vực đóng gói chip tiên tiến, chuyên dùng để kết nối các bộ xử lý trí tuệ nhân tạo mạnh mẽ với chip nhớ hiện đại. Tập khách hàng sử dụng CoWoS bao gồm những tên tuổi lớn như Nvidia, AMD, MediaTek, Broadcom, Amazon và Google. Dù vậy, những hạn chế về công suất sản xuất cùng với nhu cầu bùng nổ đã thúc đẩy một số đối tác, tiêu biểu như MediaTek và Google, phải cân nhắc sử dụng thêm công nghệ đóng gói của Intel để bảo đảm tiến độ.

Theo các nguồn tin, MediaTek đang hỗ trợ Google thiết kế các vi mạch tùy chỉnh dự kiến sẽ tận dụng công nghệ đóng gói tiên tiến mang tên EMIB (Cầu nối liên kết đa khuôn nhúng) của Intel. Nếu dự án này thành hiện thực, đây sẽ là một cú hích lớn đối với Intel trong nỗ lực thu hút thêm nhiều khách hàng đến với dịch vụ sản xuất và đóng gói bán dẫn của mình.

Động thái này phản ánh tham vọng to lớn của MediaTek trong việc cung cấp các giải pháp thiết kế trung tâm dữ liệu toàn diện. Công ty đang thúc đẩy mạnh mẽ việc thâm nhập vào thị trường cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo để tìm kiếm động lực tăng trưởng cốt lõi tiếp theo. Ông Hu cho biết MediaTek có thể cung cấp một loạt các linh kiện liên quan đến trung tâm dữ liệu, bao gồm cáp quang chủ động, đồng thời hỗ trợ khách hàng phát triển các công nghệ kết nối liên thông.

Điều này cho phép các chip trí tuệ nhân tạo tùy chỉnh kết nối trơn tru với các tủ máy chủ hoạt động trên nền tảng trí tuệ nhân tạo hàng đầu của Nvidia. Niềm tin vào thị trường này được thể hiện rõ khi MediaTek mới đây đã nâng mức dự báo doanh thu vi mạch trí tuệ nhân tạo dành cho trung tâm dữ liệu trong năm 2026 từ mức 1 tỷ USD lên 2 tỉ USD, đồng thời kỳ vọng con số này sẽ còn tiếp tục tăng cao hơn nữa vào năm 2027.

Làm chủ công nghệ đóng gói chip tiên tiến và chiến lược nội địa hóa sản xuất

Bên cạnh việc đa dạng hóa khâu đóng gói, MediaTek vẫn duy trì vị thế là một trong những khách hàng tiên phong trải nghiệm các công nghệ mới nhất của TSMC. Công ty hiện có một số mẫu chip đang trong giai đoạn sản xuất thử nghiệm bằng tiến trình A14, tức 1,4 nanomet, vô cùng tiên tiến của TSMC.

Tiến trình công nghệ cực kỳ tinh vi này dự kiến sẽ chính thức bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt trong năm 2028. Trong lĩnh vực sản xuất vi mạch, con số nanomet càng nhỏ thường biểu thị một con chip càng tiên tiến, mang lại hiệu suất mạnh mẽ hơn nhưng đồng thời cũng đòi hỏi quy trình chế tạo phức tạp và tốn kém hơn rất nhiều.

Song song với các trung tâm dữ liệu, MediaTek cũng đang đầu tư mạnh mẽ vào thị trường xe tự lái và buồng lái thông minh. Công ty xác nhận đang tích cực phát triển các vi mạch phục vụ cho hệ thống buồng lái thông minh dựa trên tiến trình công nghệ 2 nanomet. Ông JC Hsu, Phó chủ tịch tập đoàn kiêm Tổng giám đốc bộ phận truyền thông không dây của MediaTek, tiết lộ rằng dòng chip điện thoại thông minh cao cấp nhất thế hệ mới của hãng sẽ được chế tạo bằng công nghệ 2 nanomet ngay trong năm nay.

Nhằm đáp ứng linh hoạt các yêu cầu đa dạng từ phía khách hàng, MediaTek sẽ bắt đầu sản xuất một số dòng chip của mình tại các nhà máy mới của TSMC tọa lạc ở bang Arizona, Mỹ. Hoạt động này bao gồm cả những vi mạch sử dụng quy trình sản xuất 3 nanomet và 4 nanomet hiện đại.

Động thái này bám sát định hướng trước đó của công ty về việc thảo luận với TSMC để đưa một phần dây chuyền sản xuất vi mạch sang Mỹ. Quyết định nội địa hóa một phần chuỗi cung ứng tại Bắc Mỹ cho thấy năng lực thích ứng nhanh nhạy của MediaTek trước các yêu cầu về an ninh nguồn cung từ các đối tác phương Tây.

MediaTek đã thiết lập thành công nhiều mối quan hệ chiến lược trọng yếu trong thị trường trung tâm dữ liệu, bao gồm việc hợp tác cùng Google để phát triển các chip huấn luyện và xử lý suy luận AI tùy chỉnh. Thành công trong mảng hạ tầng mới này sẽ tiếp tục củng cố vững chắc vị thế của công ty.

Về mặt truyền thống, MediaTek vốn được biết đến rộng rãi nhất với tư cách là nhà cung cấp vi mạch di động hàng đầu thế giới dành cho điện thoại thông minh, máy tính bảng và tai nghe không dây, phục vụ một danh sách khách hàng lớn bao gồm Samsung Electronics, Amazon, Sony, Oppo, Vivo và Xiaomi.

Sự kết hợp giữa sức mạnh thống trị trong lĩnh vực thiết bị di động và những bước tiến quyết liệt vào hạ tầng công nghệ mới đang giúp công ty mở ra một chu kỳ phát triển đầy hứa hẹn.

Bùi Tú

Nguồn Một Thế Giới : https://1thegioi.vn/mediatek-hop-tac-voi-intel-trong-dong-goi-chip-tien-tien-252397.html