Năng lực sản xuất chip của Trung Quốc đại lục sẽ vượt Đài Loan vào năm 2030

7 giờ trướcBài gốc

Ảnh minh họa: SCMP

Theo báo cáo của Yole Group, Trung Quốc đại lục đang trên đà vượt qua hòn đảo Đài Loan (Trung Quốc) về năng lực sản xuất chip bán dẫn vào năm 2030, nhấn mạnh sự tiến bộ của Bắc Kinh trong nỗ lực tự cung tự cấp chip trong bối cảnh các hạn chế công nghệ từ Mỹ.

Công ty nghiên cứu thị trường của Pháp cho biết thị phần của Trung Quốc đại lục trong sản xuất chip toàn cầu dự kiến sẽ đạt 30% vào cuối thập kỷ này, tăng từ 21% vào năm 2024. Đài Loan hiện là thị trường dẫn đầu với 23% thị phần vào năm ngoái, trong khi Trung Quốc đại lục đã vượt qua Hàn Quốc với 19%, Nhật Bản với 13% và Mỹ với 10%.

Yole Group cho biết: "Trung Quốc đại lục đang nhanh chóng trở thành một nhân tố chủ chốt", đồng thời cho rằng sự thay đổi này là do Bắc Kinh tăng cường nỗ lực xây dựng hệ sinh thái bán dẫn trong nước tự cung tự cấp kể từ khi Washington phát động cuộc chiến công nghệ nhằm kiềm chế sự tiến bộ của Trung Quốc trong các lĩnh vực quan trọng như chip và trí tuệ nhân tạo (AI).

Bắc Kinh đã tăng gấp đôi cách tiếp cận “toàn quốc” của mình đối với động lực tự cung tự cấp. Quỹ Đầu tư ngành công nghiệp mạch tích hợp Trung Quốc, thường được gọi là “Quỹ lớn”, do nhà nước hậu thuẫn đã thúc đẩy thành công sự phát triển của các công ty chủ chốt như Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) và Hua Hong Semiconductor, hai trong số các nhà máy đúc wafer hàng đầu của đất nước.

Theo báo cáo, các nhà sản xuất chip trong nước sẽ đóng vai trò lớn hơn trong vài năm tới, trong đó nêu rõ các nhà sản xuất chip địa phương chiếm 15% công suất đúc vào năm 2024. Báo cáo cho biết thị phần đó sẽ "cao hơn đáng kể" vào năm 2030.

Các nhà sản xuất chip Trung Quốc đã đầu tư mạnh vào việc mở rộng cơ sở của họ để đáp ứng nhu cầu tăng cao từ các lĩnh vực như ô tô và AI. Trung Quốc dự kiến sẽ khởi công ba dự án xây dựng nhà máy mới trong năm nay, chiếm một phần sáu tổng số của thế giới, theo báo cáo được công bố vào tháng 1 bởi hiệp hội công nghiệp SEMI có trụ sở tại Mỹ.

SEMI cho biết thêm rằng chiến lược tự cung tự cấp của Trung Quốc, cùng với nhu cầu dự kiến từ các ứng dụng ô tô và internet vạn vật, sẽ giúp tăng công suất lên 6% đối với chip được sản xuất bằng các nút quy trình từ 8 đến 45 nanomet.

Bất chấp những lợi ích dự kiến, Trung Quốc đại lục vẫn tụt hậu so với Đài Loan và Hàn Quốc về các nút quy trình tiên tiến, vốn rất quan trọng để sản xuất chip hiệu suất cao với mật độ bóng bán dẫn lớn hơn.

SMIC, công ty đúc chip hàng đầu của Trung Quốc, đã gặp khó khăn trong việc nâng cấp các nút quy trình từ 7 nm lên 5 nm, công ty nghiên cứu TechInsights của Canada cho biết trong một báo cáo vào tháng trước.

Hai năm sau khi chip 7 nm lần đầu tiên xuất hiện trong điện thoại thông minh Huawei Technologies, "nút quy trình 5 nm của SMIC vẫn còn khó nắm bắt", TechInsights cho biết. Báo cáo được đưa ra sau khi họ xem xét chip được sử dụng trong laptop mới của Huawei có màn hình có thể gập lại, cũng sử dụng chip 7 nm từ SMIC.

SMIC đang sản xuất chip quy trình 7nm cho Huawei

Trong khi đó, các công ty dẫn đầu toàn cầu là Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) và Samsung Electronics đang chạy đua để đạt được sản xuất hàng loạt ở cấp độ nút 2 nm. TSMC dự kiến sẽ đạt được cấp độ đó trong năm nay, trong khi Samsung được cho là đã lên kế hoạch đạt được cùng giai đoạn vào đầu năm 2026.

Đăng Khoa

Nguồn VietTimes : https://viettimes.vn/nang-luc-san-xuat-chip-cua-trung-quoc-dai-luc-se-vuot-dai-loan-vao-nam-2030-post187243.html