Quên iPhone 17 Pro đi, mẫu iPhone Pro với chip 'quái vật' này mới đáng mong đợi

một ngày trướcBài gốc

Thông tin mới nhất đến từ chuyên gia phân tích Jeff Pu. Trong một bản ghi chú báo cáo nghiên cứu cùng công ty chứng khoán GF Securities tuần này, ông Pu cho biết ông kỳ vọng iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max và thiết bị được đồn đoán là iPhone 18 Fold (iPhone màn hình gập) sẽ được trang bị chip A20 mới của Apple, và con chip này sẽ có những thay đổi thiết kế quan trọng so với các chip A18 và A19 sắp ra mắt.

Mẫu iPhone 18 Pro Max được cho là sẽ dùng cảm biến Face ID dưới màn hình. Ảnh: Macrumors

A20 - siêu chip tiến trình 2nm

Đầu tiên, ông Pu nhấn mạnh rằng chip A20 sẽ được sản xuất trên tiến trình 2nm của TSMC.

Để so sánh, chip A18 Pro trên dòng iPhone 16 Pro hiện tại đang sử dụng tiến trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC và chip A19 Pro sắp tới cho dòng iPhone 17 Pro dự kiến sẽ chuyển sang tiến trình 3nm thế hệ thứ ba.

Việc chuyển từ 3nm sang 2nm bắt đầu từ iPhone 18 Pro và iPhone 18 Fold sẽ cho phép chứa nhiều bóng bán dẫn (transistor) hơn trong mỗi chip, từ đó tăng hiệu suất tổng thể.

Theo các báo cáo trước đó, chip A20 có thể nhanh hơn tới 15% và tiết kiệm điện hơn tới 30% so với A19.

Có thể thấy bức tranh tổng quan về các dòng chip hiện tại và tương lai của iPhone như sau:

A17 Pro: 3nm (TSMC – tiến trình 3nm thế hệ đầu, N3B)

A18: 3nm (TSMC – tiến trình 3nm thế hệ hai, N3E)

A19: 3nm (TSMC – tiến trình 3nm thế hệ ba, N3P)

A20: 2nm (TSMC – tiến trình 2nm thế hệ đầu, N2)

Cần lưu ý rằng các con số như 3nm hay 2nm thực chất chỉ là thuật ngữ tiếp thị của TSMC, chứ không phản ánh kích thước vật lý chính xác.

Chip A20 sẽ được sản xuất trên tiến trình 2nm của TSMC. Ảnh: Macrumors

Nhà phân tích Ming-Chi Kuo, một nguồn tin uy tín khác, cũng đồng quan điểm rằng chip A20 sẽ sử dụng tiến trình 2nm, điều này phù hợp với xu hướng phát triển chip của Apple từ trước đến nay.

RAM tích hợp trực tiếp trên đế chip

Ngoài việc chuyển sang tiến trình 2nm, Jeff Pu cho biết Apple sẽ áp dụng công nghệ đóng gói chip mới mang tên “Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM)” của TSMC cho chip A20.

Với thiết kế mới này, RAM sẽ được tích hợp trực tiếp vào đế wafer cùng với CPU, GPU và Neural Engine, thay vì bố trí bên cạnh và kết nối qua một lớp đệm silicon (silicon interposer) như trước đây.

Điều này mang lại nhiều lợi ích tiềm năng cho iPhone 18 Pro và iPhone 18 Fold: Tăng tốc độ xử lý cho cả tác vụ chung và các tính năng Apple Intelligence (AI trên thiết bị); Kéo dài thời lượng pin; Cải thiện hiệu suất tản nhiệt; Có thể giúp chip A20 nhỏ gọn hơn, nhường chỗ cho các linh kiện khác bên trong iPhone.

Trước đó đã có những tin đồn tương tự bắt nguồn từ mạng xã hội Weibo của Trung Quốc, nhưng báo cáo của Pu hiện tại đã khiến tin đồn này trở nên đáng tin hơn.

Tất cả những điều trên cho thấy chip A20 có thể sẽ là bước tiến lớn tiếp theo của Apple cho dòng iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max và iPhone 18 Fold.

Dòng iPhone 18 hiện vẫn còn là ẩn số và dự kiến ra mắt vào năm 2026. Trước đó, người hâm mộ Apple sẽ chào đón iPhone 17 vào mùa thu năm nay. Trong đó, iPhone 17 Pro và 17 Pro Max được cho là sẽ có thiết kế mới, và có thể sẽ có thêm một mẫu mới thay thế phiên bản “Plus” – chiếc iPhone 17 Air. Mẫu Air này được kỳ vọng sẽ là một đối thủ siêu mỏng của Galaxy S25 Edge vừa được công bố gần đây.

Về chiếc iPhone màn hình gập đầu tiên của Apple, mẫu máy này được cho là sẽ có thiết kế gập kiểu cuốn sách, tương tự như dòng Galaxy Z Fold của Samsung. Một rò rỉ lớn hồi đầu năm đã tiết lộ khá nhiều thông tin về mẫu điện thoại này, tuy nhiên tất cả vẫn chưa được xác nhận và mang tính suy đoán.

Trong khi đó, Samsung chuẩn bị ra mắt Galaxy Z Fold thế hệ tiếp theo – Galaxy Z Fold 7 – vào đầu tháng 7, được cho là sẽ sử dụng Snapdragon 8 Elite for Galaxy, con chip đã xuất hiện trong dòng Galaxy S25.

Mặc dù còn quá sớm để khẳng định bất cứ điều gì về iPhone 18 (và thậm chí cả iPhone 17), nhưng những thông tin rò rỉ này vẫn đủ khiến người dùng háo hức.

Xem concept iPhone 18 với ý tưởng tích hợp AirPods. (Nguồn: 4RMD):