Samsung thay đổi thiết kế chip Exynos 2700 trên Galaxy S27 để tối ưu chi phí sản xuất

3 giờ trướcBài gốc

Samsung đang thực hiện những thay đổi chiến lược trong thiết kế cấu trúc cho dòng vi xử lý thế hệ tiếp theo của mình. Cụ thể, con chip Exynos 2700 dự kiến trang bị trên Galaxy S27 sẽ từ bỏ công nghệ hoàn thiện Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) đắt đỏ để chuyển sang một giải pháp tối ưu chi phí hơn.

Thay đổi chiến lược trong cấu trúc đóng gói chip

Dòng vi xử lý Exynos 2700 của Samsung đang chuẩn bị cho những bước ngoặt lớn về mặt thiết kế. Theo các báo cáo mới nhất, hãng công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch ngừng ứng dụng công nghệ FOWLP trên mẫu SoC sắp ra mắt vào năm 2027.

Exynos 2700 đang rục rịch chuẩn bị cho những thay đổi lớn về mặt thiết kế cấu trúc

Mặc dù FOWLP đã được triển khai từ thế hệ Exynos 2400 và chứng minh được hiệu quả vượt trội trong việc cải thiện hiệu suất nhiệt, nhưng quy trình sản xuất này lại cực kỳ phức tạp. Chi phí duy trì công nghệ này khiến biên độ lợi nhuận của hãng không đạt được kỳ vọng, dẫn đến quyết định thay đổi lộ trình kỹ thuật cho các thế hệ chip tương lai.

Cấu trúc FOWLP đã được hãng ứng dụng từ thời Exynos 2400 – Nguồn: Samsung

Kiến trúc Side-by-Side và giải pháp tản nhiệt HPB

Để thay thế cho FOWLP, Samsung dự kiến chuyển sang kiến trúc có tên gọi là Side-by-Side (SbS). Với phương pháp này, bộ vi xử lý ứng dụng (AP) và bộ nhớ DRAM sẽ được sắp xếp nằm cạnh nhau trên đế chip, thay vì phương pháp xếp chồng truyền thống.

Sơ đồ bố trí cơ chế tản nhiệt của khối dẫn nhiệt SbS (HPB)

Để giải quyết lo ngại về hiệu năng khi không còn cấu trúc xếp chồng, Samsung tích hợp thêm công nghệ Heat Pass Block (HPB). Đây là giải pháp khối dẫn nhiệt được kỳ vọng sẽ tăng cường khả năng thoát nhiệt, giúp duy trì hiệu suất ổn định cho chip khi xử lý các tác vụ cường độ cao trong thời gian dài.

Chip Exynos 2600 với công nghệ khối tản nhiệt (HPB) – Nguồn: Samsung

Việc thay đổi này cho thấy sự tính toán của Samsung trong việc cân bằng giữa sức mạnh phần cứng và bài toán chi phí kinh doanh. Nếu công nghệ Side-by-Side và HPB hoạt động hiệu quả, Exynos 2700 vẫn sẽ mang lại hiệu năng ấn tượng trên Galaxy S27 và Galaxy S27+ vào đầu năm 2027 mà không làm tăng giá thành sản xuất quá mức.

PHỐ HỘI

Nguồn Đà Nẵng : https://baodanang.vn/samsung-thay-doi-thiet-ke-chip-exynos-2700-tren-galaxy-s27-de-toi-uu-chi-phi-san-xuat-3336856.html